Stealth dicing
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為半導體制造提供，晶圓激光開槽機、晶圓激光隱形切割機、晶圓打標機等。
Stealth dicing
Stealth dicing
Laser lift off
Centrifugal cleaner
致力研發、生產和銷售各類工業應用超精密激光設備，主要應用于半導體晶圓制造、封裝測試以及消費電子等相關加工領域。
GaAs（砷化鎵）等化合物半導體用于高頻器件。使用現有的金剛石刀片對化合物半導體進行刀片切割時，進給速度慢，難以獲得高生產率。隨著高度集成化的趨勢，基于SiP（System in Package）等技術的高強度薄芯片制造技術已成為必要。然而，使用刀片切割，隨著晶片厚度變薄，切割難度增加。
Learn More應用于高速邏輯元器件絕緣膜的Low-k膜，因其機械強度低，若使用普通的刀片進行切割加工，會發生Low-k膜剝落的風險。這種通過激光去除Low-k膜以及相應配線層的加工，就是激光開槽工藝。
Learn More隱形切割是將激光聚光于工件內部，在工件內部形成改質層，通過擴展膠膜等方法將工件分割成芯片的切割方法。
Learn More以科學的管理、卓越的技術、標準化生產、完善服務和良好的信譽為保證，立志成為具有自主知識產權和比較強大核心競爭力的公司。
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